HK-14-1X-16AP-855
| Die bepalende kenmerke van operasie | Bedryfsparameter | Waarde | Eenhede |
 | Vrye posisie FP | 15,9±0,2 | mm |
| Bedryfsposisie OP | 14,9±0,5 | mm | |
| Losstelling Posisie RP | 15,2±0,5 | mm | |
| Totale reisposisie | 13.1 | mm | |
| Bedryfskrag VAN | 0,25~4 | N | |
| Releasing Force RF | — | N | |
| Totale reis Force TTF | — | N | |
| Pre Travel PT | 0,5~1,6 | mm | |
| Oor Reis OT | 1.0 Min | mm | |
| Bewegingsdifferensiaal MD | 0.4Maks | mm |
Skakel tegniese kenmerke
| ITEM | tegniese parameter | Waarde | |
| 1 | Kontak Weerstand | ≤30mΩ Aanvanklike waarde | |
| 2 | Isolasieweerstand | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Diëlektriese spanning | tussen nie-gekoppelde terminale | 1000V/0.5mA/60S |
| tussen terminale en die metaalraam | 3000V/0,5mA/60S | ||
| 4 | Elektriese Lewe | ≥50 000 siklusse | |
| 5 | Meganiese Lewe | ≥1000000 siklusse | |
| 6 | Werkstemperatuur | -25~125℃ | |
| 7 | Bedryfsfrekwensie | elektries: 15 siklusse Meganies: 60 siklusse | |
| 8 | Vibrasie Bewys | Vibrasiefrekwensie:10~55HZ; Amplitude: 1,5 mm; Drie rigtings: 1H | |
| 9 | Soldeervermoë: Meer as 80% van die ondergedompelde deel moet met soldeersel bedek wees | Soldeertemperatuur: 235±5 ℃ Onderdompeltyd: 2~3S | |
| 10 | Soldeer hitte weerstand | Dompelsoldeer: 260±5℃ 5±1S Handmatige soldering: 300±5 ℃ 2 ~ 3S | |
| 11 | Veiligheidsgoedkeurings | UL,CSA,VDE,ENEC,TUV,CE,KC,CQC | |
| 12 | Toetsvoorwaardes | Omgewingstemperatuur: 20±5 ℃ Relatiewe humiditeit: 65±5% RH Lugdruk: 86~106KPa | |
Skakeltoepassing: wyd gebruik in verskeie huishoudelike toestelle, elektroniese toerusting, outomatiseringstoerusting, kommunikasietoerusting, motorelektronika, elektriese gereedskap en ander velde.
Skryf jou boodskap hier en stuur dit vir ons
