DK4-BZ-007
| (Ang naghubit nga mga kinaiya sa operasyon) | (Operating Parameter) | (Abbreviation) | (Mga Yunit) |
|
| (Libre nga Posisyon) | FP | mm |
| (Operating Posisyon) | OP | mm | |
| (Posisyon sa Pagpagawas) | RP | mm | |
| (Total nga Posisyon sa pagbiyahe) | TTP | mm | |
| (Operating Force) | OF | N | |
| (Puwersa sa Pagpagawas) | RF | N | |
| (Total nga pwersa sa pagbiyahe) | TTF | N | |
| (Pre Travel) | PT | mm | |
| (Labaw sa Pagbiyahe) | OT | mm | |
| (Paglainlain sa Paglihok) | MD | mm |
Pagbalhin sa teknikal nga mga kinaiya
| (ITEM） | (teknikal nga parametro) | (Bili） | |
| 1 | (Electrical Rating) | 10(1.5)A 250VAC | |
| 2 | （Kontak sa Pagsukol） | ≤50mΩ(Inisyal nga bili) | |
| 3 | (Pagbatok sa Insulasyon) | ≥100MΩ(500VDC) | |
| 4 | (Dielectric nga Boltahe) | (tali sa dili konektado nga mga terminal) | 500V/0.5mA/60S |
| (tali sa mga terminal ug sa metal nga bayanan) | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | (Elektrisidad nga Kinabuhi) | ≥10000 nga mga siklo | |
| 6 | (Mekanikal nga Kinabuhi) | ≥3000000 nga mga siklo | |
| 7 | (Operating Temperatura) | -25~105 ℃ | |
| 8 | (Kasubsob sa Operating) | (electrikal): 15mga siklo(Mekanikal): 60mga siklo | |
| 9 | (Pamatud sa Vibration) | (Kasubsob sa Pagkurog): 10～55HZ; （Amplitude）：1.5mm; (Tulo ka direksyon): 1H | |
| 10 | (Abilidad sa Pagsolder): (Labaw sa 80% sa naunlod nga bahin kinahanglan nga tabunan sa solder) | (Temperatura sa Pagsolder): 235±5 ℃(Panahon sa Paglusbog):2～3S | |
| 11 | (Solder Heat Resistance) | （Dip Soldering）：260±5℃ 5±1S（Manual nga Pagsolder）：300±5℃ 2～3S | |
| 12 | （Mga Pag-apruba sa Kaluwasan） | UL, CSA, TUV, ENEC | |
| 13 | (Mga Kondisyon sa Pagsulay) | (Ambient Temperatura): 20±5 ℃ (Relative Humidity): 65±5% RH (Presyur sa Hangin): 86～106KPa | |
Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo
