HK-04G-1AD-021
| (Ang naghubit nga mga kinaiya sa operasyon) | (Operating Parameter) | (Abbreviation) | (Mga Yunit) | (Bili) |
|
| (Libre nga Posisyon) | FP | mm | 12.1±0.2 |
| (Operating Posisyon) | OP | mm | 11.5±0.5 | |
| (Posisyon sa Pagpagawas) | RP | mm | 11.7±0.5 | |
| (Total nga Posisyon sa pagbiyahe) | TTP | mm | 10.5±0.3 | |
| (Operating Force) | OF | N | 1.0～3.5 | |
| (Puwersa sa Pagpagawas) | RF | N | — | |
| (Total nga pwersa sa pagbiyahe) | TTF | N | — | |
| (Pre Travel) | PT | mm | 0.3～1.0 | |
| (Labaw sa Pagbiyahe) | OT | mm | 0.2(Min) | |
| (Paglainlain sa Paglihok) | MD | mm | 0.4(Max) |
Pagbalhin sa teknikal nga mga kinaiya
| (ITEM） | (teknikal nga parametro) | (Bili） | |
| 1 | (Electrical Rating) | 5(2)A 250VAC | |
| 2 | （Kontak sa Pagsukol） | ≤50mΩ(Inisyal nga bili) | |
| 3 | (Pagbatok sa Insulasyon) | ≥100MΩ(500VDC) | |
| 4 | (Dielectric nga Boltahe) | (tali sa dili konektado nga mga terminal) | 500V/0.5mA/60S |
|
|
| (tali sa mga terminal ug sa metal nga bayanan) | 1500V/0.5mA/60S |
| 5 | (Elektrisidad nga Kinabuhi) | ≥10000 nga mga siklo | |
| 6 | (Mekanikal nga Kinabuhi) | ≥100000 nga mga siklo | |
| 7 | (Operating Temperatura) | -25~125 ℃ | |
| 8 | (Kasubsob sa Operating) | (electrikal): 15mga siklo (Mekanikal): 60mga siklo | |
| 9 | (Pamatud sa Vibration) | (Kasubsob sa Pagkurog): 10～55HZ; （Amplitude）：1.5mm; (Tulo ka direksyon): 1H | |
| 10 | (Abilidad sa Solder): (Labaw sa 80% sa naunlod nga bahin kinahanglan nga tabunan sa solder) | (Soldering Temperatura): 235±5℃ (Panahon sa Pagpaunlod):2~3S | |
| 11 | (Solder Heat Resistance) | （Dip Soldering）：260±5℃ 5±1S (Manual nga Pagsolder): 300±5℃ 2～3S | |
| 12 | （Mga Pag-apruba sa Kaluwasan） | UL, CSA, VDE, ENEC, CE | |
| 13 | (Mga Kondisyon sa Pagsulay) | (Ambient Temperatura): 20±5℃ (Relative Humidity): 65±5% RH (Presyur sa Hangin): 86～106KPa | |
Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo
