DK4-BT-006
(Funtzionamenduaren ezaugarri definitzaileak) | (Funtzionamendu-parametroa) | (Laburdura) | (Unitateak) |
| (Kokapen Librea) | FP | mm |
(Operazio-posizioa) | OP | mm | |
(Askatze posizioa) | RP | mm | |
(Bidaia osoa posizioa) | TTP | mm | |
(Indar eragilea) | OF | N | |
(Indar askatu) | RF | N | |
(Bidaia Indar osoa) | TTF | N | |
(Bidaia aurretik) | PT | mm | |
(Bidaia baino gehiago) | OT | mm | |
(Mugimendu diferentziala) | MD | mm |
Switch Ezaugarri teknikoak
(ITEM) | (parametro teknikoa) | (Balioa) | |
1 | (Balorazio elektrikoa) | 10(1.5)A 250VAC | |
2 | (Harremanetarako Erresistentzia) | ≤50mΩ (hasierako balioa) | |
3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
4 | (Tentsio dielektrikoa) | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0,5mA/60S |
(terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥10000 ziklo | |
6 | (Bizitza mekanikoa) | ≥3000000 ziklo | |
7 | (Funtzionamendu-tenperatura) | -25~105℃ | |
8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
9 | (Bibrazio Froga) | (Bibrazio maiztasuna): 10~55HZ; (Anplitudea):1,5 mm; (Hiru norabide):1H | |
10 | (Soldatzeko gaitasuna): (murgilduta dagoen zatiaren % 80 baino gehiago soldadurarekin estaliko da) | (Soldatzeko Tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze-denbora): 2~3S | |
11 | (Soldaketaren Bero Erresistentzia) | (Dip Soldadura):260±5℃ 5±1S(Eskuzko Soldadura):300±5℃ 2~3S | |
12 | (Segurtasun onespenak) | UL, CSA, TUV, ENEC | |
13 | (Proba-baldintzak) | (Giro-tenperatura):20±5℃(Hezetasun erlatiboa):65±5%RH (Airearen presioa): 86~106KPa |
Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu