GNY51-1-02
Tamaina taula
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
| （ITEM） | (parametro teknikoa) | （Balioa） | |
| 1 | （Balorazio elektrikoa） | 10A 250VAC | |
| 2 | （Harremanetarako Erresistentzia） | ≤50mΩ (hasierako balioa) | |
| 3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
| 4 | （Tentsio dielektrikoa） | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0,5mA/60S |
| (terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
| 6 | (Bizitza mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
| 7 | （Funtzionamendu-tenperatura） | 0~125 ℃ | |
| 8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
| 9 | （Bibrazio Froga） | （Bibrazio-maiztasuna）：10~55HZ；（Anplitudea）：1,5mm;（Hiru norabide）:1H | |
| 10 | (Soldatzeko gaitasuna): (murgilduta dagoen zatiaren % 80 baino gehiago soldadurarekin estaliko da) | (Soldatzeko Tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze-denbora): 2~3S | |
| 11 | （Soldaketaren Bero Erresistentzia） | （Dip Soldadura）：260±5℃ 5±1S（Eskuzko Soldadura）：300±5℃ 2～3S | |
| 12 | （Segurtasun onespenak） | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
| 13 | （Proba-baldintzak） | （Giro-tenperatura）：20±5℃（Hezetasun erlatiboa）：65±5%RH（Aire-presioa）：86~106KPa | |
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