GNY51-1-05
Muga-etengailuaren traza PUSH Slug Zutabe Mikro-etengailuak Urdina 1NO 1NC LXW20-11 baino hobeak
GNY51-1-05
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
| （ITEM） | (parametro teknikoa) | （Balioa） | |
| 1 | （Balorazio elektrikoa） | 10A 250VAC | |
| 2 | （Harremanetarako Erresistentzia） | ≤50mΩ (hasierako balioa) | |
| 3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
| 4 | （Tentsio dielektrikoa） | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0,5mA/60S |
| (terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
| 6 | (Bizitza mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
| 7 | （Funtzionamendu-tenperatura） | 0~125 ℃ | |
| 8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
| 9 | （Bibrazio Froga） | （Bibrazio-maiztasuna）：10~55HZ；（Anplitudea）：1,5mm;（Hiru norabide）:1H | |
| 10 | (Soldatzeko gaitasuna): (murgilduta dagoen zatiaren % 80 baino gehiago soldadurarekin estaliko da) | (Soldatzeko Tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze-denbora): 2~3S | |
| 11 | （Soldaketaren Bero Erresistentzia） | （Dip Soldadura）：260±5℃ 5±1S（Eskuzko Soldadura）：300±5℃ 2～3S | |
| 12 | （Segurtasun onespenak） | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
| 13 | （Proba-baldintzak） | （Giro-tenperatura）：20±5℃（Hezetasun erlatiboa）：65±5%RH（Aire-presioa）：86~106KPa | |
Erabilera eta mantentzea
(1) Egiaztatu botoia maiz bertan dagoen zikinkeria kentzeko.Botoiaren kontaktuen arteko distantzia txikia dela eta, urte asko erabili ondoren edo zigilua ona ez denez, hautsaren sarrerak edo motorraren olio-emultsioaren hainbat fase isolamendua murriztea edo zirkuitu laburra istripua eragingo du.Kasu honetan, isolamendua eta garbiketa egin behar dira, eta dagozkion zigilatzeko neurriak hartu behar dira.
(2) Botoia tenperatura altuko ingurune batean erabiltzen denean, erraza da plastikoa deformatzea eta zahartzea, botoia askatzea eraginez, terminaleko torlojuen artean zirkuitu laburra eraginez.Egoeraren arabera, finkatzeko eraztun bat gehi daiteke, instalazioan erabiltzeko, edo plastikozko tutu isolatzaile bat gehi daiteke kableatuaren torlojuari askatzea saihesteko.
(3) Adierazle argia duen botoiarentzat, bonbilla berotu egingo da eta plastikozko lanpara-pantaila denbora luzez deformatuko da, eta horrek zaildu egingo du bonbilla ordezkatzea.Hori dela eta, ez da egokia boterea denbora luzez piztuta dagoen lekuetan erabiltzeko;erabili nahi baduzu, bonbilla-tentsioa behar bezala jaitsi dezakezu bere bizitza luzatzeko.
(4) Kontaktu txarra aurkitzen bada, arrazoia ikertu behar da: kontaktu-azalera kaltetuta badago, lima fin batekin konpondu daiteke;ukipen-azalean zikinkeria edo kedarra badago, disolbatzaileetan bustitako kotoizko zapi garbi batekin garbitu behar da;kontaktu-malgukia bada Huts egiten badu, ordezkatu beharko litzateke;kontaktua oso erre bada, produktua ordeztu behar da.
GNY51-1-01
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
| （ITEM） | (parametro teknikoa) | （Balioa） | |
| 1 | （Balorazio elektrikoa） | 10A 250VAC | |
| 2 | （Harremanetarako Erresistentzia） | ≤50mΩ (hasierako balioa) | |
| 3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
| 4 | （Tentsio dielektrikoa） | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0,5mA/60S |
| (terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
| 6 | (Bizitza mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
| 7 | （Funtzionamendu-tenperatura） | 0~125 ℃ | |
| 8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
| 9 | （Bibrazio Froga） | （Bibrazio-maiztasuna）：10~55HZ；（Anplitudea）：1,5mm;（Hiru norabide）:1H | |
| 10 | (Soldatzeko gaitasuna): (murgilduta dagoen zatiaren % 80 baino gehiago soldadurarekin estaliko da) | (Soldatzeko Tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze-denbora): 2~3S | |
| 11 | （Soldaketaren Bero Erresistentzia） | （Dip Soldadura）：260±5℃ 5±1S（Eskuzko Soldadura）：300±5℃ 2～3S | |
| 12 | （Segurtasun onespenak） | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
| 13 | （Proba-baldintzak） | （Giro-tenperatura）：20±5℃（Hezetasun erlatiboa）：65±5%RH（Aire-presioa）：86~106KPa | |
GNY51-1-02
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
| （ITEM） | (parametro teknikoa) | （Balioa） | |
| 1 | （Balorazio elektrikoa） | 10A 250VAC | |
| 2 | （Harremanetarako Erresistentzia） | ≤50mΩ (hasierako balioa) | |
| 3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
| 4 | （Tentsio dielektrikoa） | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0,5mA/60S |
| (terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
| 6 | (Bizitza mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
| 7 | （Funtzionamendu-tenperatura） | 0~125 ℃ | |
| 8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
| 9 | （Bibrazio Froga） | （Bibrazio-maiztasuna）：10~55HZ；（Anplitudea）：1,5mm;（Hiru norabide）:1H | |
| 10 | (Soldatzeko gaitasuna): (murgilduta dagoen zatiaren % 80 baino gehiago soldadurarekin estaliko da) | (Soldatzeko Tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze-denbora): 2~3S | |
| 11 | （Soldaketaren Bero Erresistentzia） | （Dip Soldadura）：260±5℃ 5±1S（Eskuzko Soldadura）：300±5℃ 2～3S | |
| 12 | （Segurtasun onespenak） | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
| 13 | （Proba-baldintzak） | （Giro-tenperatura）：20±5℃（Hezetasun erlatiboa）：65±5%RH（Aire-presioa）：86~106KPa | |
GNY51-2-200
Switch Ezaugarri teknikoak
GNY51
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
| （ITEM） | (parametro teknikoa) | （Balioa） | |
| 1 | （Balorazio elektrikoa） | 10A 250VAC | |
| 2 | （Harremanetarako Erresistentzia） | ≤50mΩ (hasierako balioa) | |
| 3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
| 4 | （Tentsio dielektrikoa） | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0,5mA/60S |
| (terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
| 6 | (Bizitza mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
| 7 | （Funtzionamendu-tenperatura） | 0~125 ℃ | |
| 8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
| 9 | （Bibrazio Froga） | （Bibrazio maiztasuna）: 10~55HZ； （Anplitudea）：1,5 mm; （Hiru norabide）:1H | |
| 10 | (Soldatzeko gaitasuna): (murgilduta dagoen zatiaren % 80 baino gehiago soldadurarekin estaliko da) | (Soldatzeko Tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze-denbora): 2~3S | |
| 11 | （Soldaketaren Bero Erresistentzia） | （Dip Soldadura）：260±5℃ 5±1S（Eskuzko Soldadura）：300±5℃ 2～3S | |
| 12 | （Segurtasun onespenak） | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
| 13 | （Proba-baldintzak） | （Giro-tenperatura）：20±5℃（Hezetasun erlatiboa）：65±5%RH (Airearen presioa): 86~106KPa | |
