HK-14-1X-16AP-855
| Funtzionamenduaren definizio-ezaugarriak | Funtzionamendu-parametroa | Balioa | Unitateak |
 | Aske postua FP | 15,9±0,2 | mm |
| Funtzionamendu-posizioa OP | 14,9±0,5 | mm | |
| RP posizioa askatzea | 15,2±0,5 | mm | |
| Bidaia osoa Postua | 13.1 | mm | |
| Indar eragilea OF | 0,25~4 | N | |
| Indarra RF askatzea | — | N | |
| Bidaia osoa Indarra TTF | — | N | |
| Bidaia aurreko PT | 0,5~1,6 | mm | |
| Over Travel OT | 1,0 min | mm | |
| Mugimendu diferentziala MD | 0,4 Max | mm |
Switch Ezaugarri teknikoak
| ITEM | parametro teknikoa | Balioa | |
| 1 | Kontaktu Erresistentzia | ≤30mΩ Hasierako balioa | |
| 2 | Isolamendu Erresistentzia | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Tentsio dielektrikoa | konektatuta ez dauden terminalen artean | 1000V/0,5mA/60S |
| terminalen eta metalezko markoaren artean | 3000V/0.5mA/60S | ||
| 4 | Bizitza Elektrikoa | ≥50000 ziklo | |
| 5 | Bizitza Mekanikoa | ≥1000000 ziklo | |
| 6 | Funtzionamendu-tenperatura | -25 ~ 125 ℃ | |
| 7 | Eragiketa-maiztasuna | elektrikoa: 15 ziklo Mekanikoa: 60 ziklo | |
| 8 | Bibrazio Froga | Bibrazio-maiztasuna: 10 ~ 55HZ; Anplitudea: 1,5 mm; Hiru norabide:1H | |
| 9 | Soldatzeko gaitasuna: murgilduta dagoen piezaren % 80 baino gehiago soldaduraz estalita egongo da | Soldatzeko tenperatura: 235 ± 5 ℃ Murgiltze denbora: 2 ~ 3S | |
| 10 | Soldadura Bero Erresistentzia | Dip soldadura: 260±5 ℃ 5±1S Eskuzko soldadura: 300±5 ℃ 2 ~ 3S | |
| 11 | Segurtasun-onarpenak | UL, CSA, VDE, ENEC, TUV, CE, KC, CQC | |
| 12 | Proba-baldintzak | Giro-tenperatura: 20 ± 5 ℃ Hezetasun erlatiboa: 65 ± 5% RH Airearen presioa: 86 ~ 106KPa | |
Switch aplikazioa: asko erabiltzen da hainbat etxetresna elektrikoetan, ekipamendu elektronikoetan, automatizazio ekipamenduetan, komunikazio ekipamenduetan, automobilgintzan, elektrotresnetan eta beste alor batzuetan.
Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu
