HK-04G-LZ-108
5A 250VAC Mini Micro Switch T125 5E4 le haghaidh fearas tí
| (Tréithe sainithe na hoibríochta) | (Paraiméadar Oibriúcháin) | (Giorrúchán) | (Aonaid) | (Luach) |
|
| (Suíomh Saor) | FP | mm | 12.1±0.2 |
| (Suíomh Oibriúcháin) | OP | mm | 11.5±0.5 | |
| (Seasamh á Scaoileadh) | RP | mm | 11.7±0.5 | |
| (Suíomh taistil iomlán) | TTP | mm | 10.5±0.3 | |
| (Fórsa Oibriúcháin) | OF | N | 1.0～ 3.5 | |
| (Fórsa a scaoileadh) | RF | N | — | |
| (Fórsa taistil iomlán) | TTF | N | — | |
| (Réamhthaisteal) | PT | mm | 0.3～ 1.0 | |
| (Thar Taistil) | OT | mm | 0.2(nóiméad) | |
| (Difreálach Gluaiseachta) | MD | mm | 0.4(Uasmhéid) |
Athraigh Saintréithe Teicniúla
| （ITEM） | （paraiméadar teicniúil） | （Luach） | |
| 1 | （Rátáil Leictreach） | 5(2)A 250VAC | |
| 2 | （Friotaíocht Teagmhála） | ≤50mΩ(Luach tosaigh) | |
| 3 | (Friotaíocht Insliú) | ≥100mΩ(500VDC) | |
| 4 | （Voltas Tréleictreach） | （idir críochfoirt neamhcheangailte） | 500V/0.5mA/60S |
|
|
| (idir críochfoirt agus an fráma miotail) | 1500V/0.5mA/60S |
| 5 | (Saol Leictreach) | ≥10000 timthriallta | |
| 6 | (Saol Meicniúla) | ≥100000 timthriallta | |
| 7 | (Teocht Oibriúcháin） | -25～125 ℃ | |
| 8 | （Minicíocht Oibriúcháin） | (leictreach): 15timthriallta （Meicniúla）:60timthriallta | |
| 9 | （Cruthúnas ar Chreathadh） | （Minicíocht Chreathadh）:10～55HZ； （Aimplitiúid）:1.5mm; （Trí threoir）: 1H | |
| 10 | (Cumas Sádrála): (Beidh níos mó ná 80% den chuid tumtha clúdaithe le sádróir) | (Teocht sádrála): 235 ± 5 ℃ (Am Tumadh): 2～3S | |
| 11 | （Friotaíocht Teas Solder） | （Sádráil Sádrála）:260 ± 5 ℃ 5±1S （ Sádráil de Láimh）: 300 ± 5 ℃ 2～ 3S | |
| 12 | （ Faomhadh Sábháilteachta） | UL, CSA, VDE, ENEC, CE | |
| 13 | （Coinníollacha Tástála） | （Teocht Chomhthimpeallach）:20±5 ℃ （Taise Coibhneasta）:65 ±5% RH （Brú Aeir）:86～106KPa | |
An scaoilfidh an lasc micrea an fhoinse trasnaíochta?
An scaoilfidh an lasc micrea an fhoinse trasnaíochta?
Is gléas lasctha íseal-reatha, íseal-voltais é an lasc micrea i dtrealamh leictreonach agus i dtrealamh leictreach uathoibrithe tionsclaíoch.Mar gheall ar a mhinicíocht oibriúcháin íseal agus an sruth rialaithe réasúnta beag, go ginearálta ní tháirgeann sé trasnaíocht leictreamaighnéadach agus trasnaíocht armónach.
Fiú má tá trasnaíocht lag ann, is féidir leis an gclaochladán aonrúcháin a úsáidtear sa chiorcad rialaithe agus scagairí éagsúla atá suiteáilte i PLC, scáileán tadhaill agus comhpháirteanna eile an cur isteach a laghdú go dtí leibhéal ar leith íseal, rud atá neamhbhríoch go bunúsach.
De réir an tsainmhínithe ar chur isteach, is féidir a fheiceáil go bhfuil comhartha cur isteach toisc go bhfuil drochthionchar aige ar an gcóras.Seachas sin, ní féidir cur isteach a thabhairt air.Is féidir a fhios ó na fachtóirí is cúis le trasnaíocht go seachnófar trasnaíocht má dhéantar aon cheann de na trí fhachtóir a dhíchur.Is é teicneolaíocht frith-jamming na trí ghné taighde agus próiseála.
Tugtar foinsí trasnaíochta ar fheistí a ghineann comharthaí trasnaíochta, mar chlaochladáin, athsheachadáin, trealamh micreathonn, mótair, fóin gan sreang, línte ardvoltais, etc., ar féidir leo comharthaí leictreamaighnéadacha a ghiniúint san aer.Ar ndóigh, is foinsí trasnaíochta iad tintreach, an ghrian, agus gathanna cosmacha.
Leictreonaic Oirdheisceart
Áirítear le foirmiú trasnaíochta trí ghné: foinse trasnaíochta, cosán tarchurtha agus iompróir glactha.Gan aon cheann de na trí ghné seo, ní bheidh aon chur isteach.
Tagraíonn an cosán iomadaithe do chonair iomadaithe an chomhartha trasnaíochta.Iomadaíonn comharthaí leictreamaighnéadacha i líne dhíreach san aer, agus tugtar iomadú radaíochta ar iomadú treá;tugtar iomadú seolta ar phróiseas na gcomharthaí leictreamaighnéadacha a théann isteach i dtrealamh trí shreanga.Is é an bealach tarchurtha an chúis is mó le scaipeadh agus uileláithreacht an chur isteach.
Is iompróir glactha é an painéal rialaithe nó an scáileán tadhaill, rud a chiallaíonn go n-ionsúnn nasc áirithe den trealamh difear comharthaí trasnaíochta agus a thiontú ina pharaiméadair leictreacha a dhéanann difear don chóras.Ní féidir leis an iompróir glactha an comhartha trasnaíochta a bhrath nó an comhartha trasnaíochta a lagú, ionas nach mbeidh tionchar ag an gcur isteach air, agus go bhfuil an cumas frith-chur isteach feabhsaithe.Déantar cúpláil ar phróiseas glactha an iompróra glactha, agus is féidir an cúpláil a roinnt ina dhá chineál: cúpláil seoltaí agus cúpláil radaíochta.Ciallaíonn cúpláil seolta go ndéantar fuinneamh leictreamaighnéadach a chomhcheangal leis an iompróir glactha trí shreanga miotail nó eilimintí cnapánacha (cosúil le toilleoirí, claochladáin, etc.).) I bhfoirm voltais nó srutha.Ciallaíonn cúpláil radaíochta go gcuirtear fuinneamh trasnaíochta leictreamaighnéadach i dteannta leis an iompróir glactha i bhfoirm réimse leictreamaighnéadach tríd an spás.
I dtimpeallacht oibre an chórais meicitreonaic, tá líon mór comharthaí leictreamaighnéadacha, mar shampla luaineacht an eangach chumhachta, tús agus stad trealaimh ardvoltais, radaíocht leictreamaighnéadach trealaimh ardvoltais agus lasca, etc. Nuair a tháirgeann siad ionduchtú leictreamaighnéadach agus turraingí trasnaíochta sa chóras, is minic go gcuirfidh siad isteach ar ghnáthghníomhú an chórais, rud a d'fhéadfadh éagobhsaíocht an chórais a chur faoi deara agus cruinneas an chórais a laghdú.
Is féidir a fheiceáil ón méid thuas nach mbíonn cur isteach leictreamaighnéadach agus cur isteach armónach i gcoitinne ag micrea-lasca.
