DK4-BZ-007
| (Karakteristik yang menentukan operasi) | (Parameter Operasi) | (Singkatan) | (Unit) |
|
| (Posisi Bebas) | FP | mm |
| (Posisi Operasi) | OP | mm | |
| (Melepaskan Posisi) | RP | mm | |
| (Jumlah posisi perjalanan) | TTP | mm | |
| (Angkatan Operasi) | OF | N | |
| (Melepaskan Kekuatan) | RF | N | |
| (Total kekuatan perjalanan) | TTF | N | |
| (Pra Perjalanan) | PT | mm | |
| (Selama Perjalanan) | OT | mm | |
| (Diferensial Gerakan) | MD | mm |
Beralih Karakteristik teknis
| kanBARANGkan | parameter teknis | kanNilaikan | |
| 1 | Peringkat Listrik） | 10(1.5)A 250VAC | |
| 2 | Resistensi Kontak） | 50mΩ (Nilai awal) | |
| 3 | (Resistensi Isolasi) | 100MΩ (500VDC) | |
| 4 | Tegangan Dielektrik） | antara terminal yang tidak terhubung） | 500V/0.5mA/60S |
| (antara terminal dan rangka logam) | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | (Kehidupan Listrik) | 10000 siklus | |
| 6 | (Kehidupan Mekanik) | 3000000 siklus | |
| 7 | (Suhu Operasional) | -25～105℃ | |
| 8 | (Frekuensi operasi) | listrik）:15siklusMekanik）: 60siklus | |
| 9 | Bukti Getaran） | Frekuensi Getaran）：10～55HZ； Amplitudo）：1.5mm; Tiga arah）: 1H | |
| 10 | (Kemampuan Solder): (Lebih dari 80% bagian yang terendam harus ditutup dengan solder) | (Suhu Solder)：235±5℃(Waktu Perendaman)：2～3S | |
| 11 | Tahan Panas Solder） | Dip Solder260±5℃ 5±1S（Manual Soldering）：300±5℃ 2～3S | |
| 12 | Persetujuan Keamanan） | UL、CSA、TUV、ENEC | |
| 13 | Kondisi Tes） | Suhu Sekitar）：20±5℃（Kelembaban Relatif）：65±5%RH Tekanan Udara）：86～106KPa | |
11
Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami
