HK-14-1X-16AP-900
| Karakteristik sing nemtokake operasi | Parameter operasi | Nilai | Unit |
 | Posisi Free FP | 15.9±0.2 | mm |
| Posisi Operasi OP | 14.9±0.5 | mm | |
| Posisi Pelepasan RP | 15.2±0.5 | mm | |
| Total posisi travel | 13.1 | mm | |
| Pasukan Operasi Kab | 0.25~4 | N | |
| Ngeculake Force RF | — | N | |
| Total travel Force TTF | — | N | |
| Pre Travel PT | 0,5 nganti 1,6 | mm | |
| Swara Travel OT | 1.0 Min | mm | |
| Diferensial Gerakan MD | 0.4 Maks | mm |
Ngalih Karakteristik teknis
| ITEM | parameter teknis | Nilai | |
| 1 | Kontak Resistance | ≤30mΩ Nilai wiwitan | |
| 2 | Ketahanan Isolasi | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Tegangan dielektrik | antarane terminal sing ora nyambung | 1000V / 0.5mA / 60S |
| antarane terminal lan pigura logam | 3000V / 0.5mA / 60S | ||
| 4 | Urip Listrik | ≥50000 siklus | |
| 5 | Urip Mekanik | ≥1000000 siklus | |
| 6 | Suhu operasi | -25~125 ℃ | |
| 7 | Frekuensi operasi | listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus | |
| 8 | Bukti Getaran | Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H | |
| 9 | Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicelupake kudu ditutupi solder | Suhu Solder: 235 ± 5 ℃ Wektu nyemplungaken: 2~3S | |
| 10 | Tahan Panas Solder | Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Soldering Manual: 300±5 ℃ 2 ~ 3S | |
| 11 | Persetujuan Safety | UL, CSA, VDE, ENEC, TUV, CE, KC, CQC | |
| 12 | Syarat Test | Suhu sekitar: 20±5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa | |
Ngalih aplikasi: digunakake digunakake ing macem-macem kluwarga Perkakas, peralatan elektronik, peralatan automation, peralatan komunikasi, electronics otomotif, piranti daya lan kothak liyane.
Tulis pesen ing kene lan kirimake menyang kita
