DK4-BD-005
(Déi definéierend Charakteristiken vun der Operatioun) | (Operatiounsparameter) | (Ofkierzung) | (Unitéiten) |
| (Fräi Positioun) | FP | mm |
(Operatiounspositioun) | OP | mm | |
(Verëffentlechungspositioun) | RP | mm | |
(Total Rees Positioun) | TTP | mm | |
(Operation Force) | OF | N | |
(Release Force) | RF | N | |
(Total Travel Force) | TTF | N | |
(Vir Rees) | PT | mm | |
(iwwer Rees) | OT | mm | |
(Bewegungsdifferential) | MD | mm |
Schalt technesch Charakteristiken
(ITEM) | (technesch Parameter) | (Wäert) | |
1 | (Elektresch Bewäertung) | 10(1.5)A 250VAC | |
2 | (Kontakt Resistenz) | ≤50mΩ (Ufankswäert) | |
3 | (Isolatioun Resistenz) | ≥100MΩ (500VDC) | |
4 | (Dielektresch Spannung) | (tëscht net-verbonne Klemmen) | 500V/0,5mA/60S |
(tëscht Klemmen an dem Metallrahmen) | 1500V/0,5mA/60S | ||
5 | (Elektresch Liewen) | ≥10000 Zyklen | |
6 | (Mechanesch Liewen) | ≥3000000 Zyklen | |
7 | (Operatiounstemperatur) | -25 ~ 105 ℃ | |
8 | (Operatiounsfrequenz) | (elektresch): 15Zyklen(Mechanesch): 60Zyklen | |
9 | (Vibration Beweis) | (Vibratioun Frequenz): 10~55HZ; (Amplitude): 1,5 mm; (Dräi Richtungen): 1H | |
10 | (Solder Fähigkeit): (Méi wéi 80% vun ënnerdaachten Deel soll mat solder bedeckt ginn) | (Soldering Temperatur): 235 ± 5 ℃ (Immersing Time): 2 ~ 3S | |
11 | (Solder Hëtzt Resistenz) | (Dip Soldering): 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S (Manuell Löt): 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S | |
12 | (Sécherheet Genehmegungen) | UL, CSA, TUV, ENEC | |
13 | (Testbedéngungen) | (Ambient Temperatur): 20 ± 5 ℃ (Relativ Fiichtegkeet): 65 ± 5% RH (Loftdrock): 86~106KPa |
Schreift äre Message hei a schéckt en un eis