Spezifikatioune vun HK-14-1X-16AP-855
| D'Definitioun Charakteristiken vun Operatioun | Operatioun Parameter | Wäert | Unitéiten |
 | Fräi Positioun FP | 15,9 ± 0,2 | mm |
| Operatiounsposition OP | 14,9 ± 0,5 | mm | |
| Fräisetzung Positioun RP | 15,2 ± 0,5 | mm | |
| Ganzen reesen Positioun | 13.1 | mm | |
| Betribssystemer Force OF | 0,25-4 | N | |
| Fräisetzung Force RF | - | N | |
| Total reesen Force TTF | - | N | |
| Pre Travel PT | 0,5 ~ 1,6 | mm | |
| Iwwer Rees OT | 1.0 Min | mm | |
| Bewegungsdifferenziell MD | 0,4 Max | mm |
Schalt technesch Charakteristiken
| ITEM | technesch Parameter | Wäert | |
| 1 | Kontakt Resistenz | ≤30mΩ Ufankswäert | |
| 2 | Isolatioun Resistenz | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Dielektresch Spannung | tëscht net-verbonne Klemmen | 1000V/0,5mA/60S |
| tëscht Klemmen an dem Metallrahmen | 3000V/0,5mA/60S | ||
| 4 | Elektresch Liewen | ≥50000 Zyklen | |
| 5 | Mechanesch Liewen | ≥1000000 Zyklen | |
| 6 | Operatioun Temperatur | -25 ~ 125 ℃ | |
| 7 | Operatioun Frequenz | elektresch: 15 Zyklus Mechanesch: 60 Zyklen | |
| 8 | Vibratioun Beweis | Vibratioun Frequenz: 10 ~ 55HZ; Amplitude: 1,5 mm; Dräi Richtungen: 1H | |
| 9 | Solder Fähegkeet: Méi wéi 80% vun Taucht Deel soll mat solder bedeckt ginn | Löttemperatur: 235 ± 5 ℃ Immersing Zäit: 2 ~ 3S | |
| 10 | Solder Hëtzt Resistenz | Dip Soldering: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Manuell Solderung: 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S | |
| 11 | Sécherheet Genehmegungen | UL,CSA,VDE,ENEC,TUV,CE,KC,CQC | |
| 12 | Test Konditiounen | Ambient Temperatur: 20 ± 5 ℃ Relativ Fiichtegkeet: 65 ± 5% RH Loftdrock: 86 ~ 106KPa | |
Schaltapplikatioun: wäit benotzt a verschiddenen Haushaltsapparater, elektronescher Ausrüstung, Automatisatiounsausrüstung, Kommunikatiounsausrüstung, Automobilelektronik, Strouminstrumenter an aner Felder.
Schreift äre Message hei a schéckt en un eis
