HK-14-1X-16AP-809
ການກໍານົດລັກສະນະການດໍາເນີນງານ | ພາລາມິເຕີປະຕິບັດງານ | ມູນຄ່າ | ໜ່ວຍ |
ຕໍາແຫນ່ງ FP ຟຣີ | 15.9±0.2 | mm | |
ຕໍາແຫນ່ງປະຕິບັດງານ OP | 14.9±0.5 | mm | |
ປົດຕໍາແໜ່ງ RP | 15.2±0.5 | mm | |
ຕໍາແຫນ່ງການເດີນທາງທັງຫມົດ | 13.1 | mm | |
ກໍາລັງປະຕິບັດງານ OF | 0.25~4 | N | |
ປ່ອຍ RF Force | — | N | |
ກໍາລັງເດີນທາງທັງໝົດ TTF | — | N | |
ກ່ອນການເດີນທາງ PT | 0.5~1.6 | mm | |
ໃນໄລຍະການເດີນທາງ OT | 1.0 ນທ | mm | |
ການເຄື່ອນໄຫວທີ່ແຕກຕ່າງ MD | 0.4 ສູງສຸດ | mm |
ປ່ຽນລັກສະນະທາງວິຊາການ
ລາຍການ | ຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການ | ມູນຄ່າ | |
1 | ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່ | ≤30mΩຄ່າເບື້ອງຕົ້ນ | |
2 | ຄວາມຕ້ານທານ insulation | ≥100MΩ500VDC | |
3 | ແຮງດັນໄຟຟ້າ Dielectric | ລະຫວ່າງ terminals ທີ່ບໍ່ເຊື່ອມຕໍ່ | 1000V/0.5mA/60S |
ລະຫວ່າງ terminals ແລະກອບໂລຫະ | 3000V/0.5mA/60S | ||
4 | ຊີວິດໄຟຟ້າ | ≥50000 ຮອບ | |
5 | ຊີວິດກົນຈັກ | ≥1000000 ຮອບ | |
6 | ອຸນຫະພູມປະຕິບັດງານ | -25 ~ 125 ℃ | |
7 | ຄວາມຖີ່ຂອງການດໍາເນີນການ | ໄຟຟ້າ: 15 ຮອບ ກົນຈັກ: 60 ຮອບ | |
8 | ຫຼັກຖານສະແດງການສັ່ນສະເທືອນ | ຄວາມຖີ່ຂອງການສັ່ນສະເທືອນ: 10 ~ 55HZ; ຄວາມກວ້າງຂວາງ: 1.5mm; ສາມທິດທາງ: 1H | |
9 | ຄວາມສາມາດຂອງ solder: ຫຼາຍກ່ວາ 80% ຂອງພາກສ່ວນ immersed ຈະໄດ້ຮັບການປົກຫຸ້ມດ້ວຍ solder | ອຸນຫະພູມ soldering: 235 ± 5 ℃ ເວລາແຊ່ນ້ໍາ: 2 ~ 3S | |
10 | Solder ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ | Dip Soldering: 260±5℃ 5±1S Soldering ຄູ່ມື: 300±5℃ 2~3S | |
11 | ການອະນຸມັດຄວາມປອດໄພ | UL,CSA,VDE,ENEC,TUV,CE,KC,CQC | |
12 | ເງື່ອນໄຂການທົດສອບ | ອຸນຫະພູມສະພາບແວດລ້ອມ: 20 ± 5 ℃ ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ: 65 ± 5% RH ຄວາມກົດດັນອາກາດ: 86 ~ 106KPa |
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະຫຼັບ: ການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນເຄື່ອງໃຊ້ໃນຄົວເຮືອນຕ່າງໆ, ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ອຸປະກອນອັດຕະໂນມັດ, ອຸປະກອນການສື່ສານ, ເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ, ເຄື່ອງມືພະລັງງານແລະຂົງເຂດອື່ນໆ.
ຂຽນຂໍ້ຄວາມຂອງທ່ານທີ່ນີ້ແລະສົ່ງໃຫ້ພວກເຮົາ