HK-14-1X-16AP-855
| Ciri watesan operasi | Parameter operasi | Nilai | Hijian |
 | Posisi Bébas FP | 15.9±0.2 | mm |
| Posisi Operasi OP | 14,9 ± 0,5 | mm | |
| Ngaleupaskeun Posisi RP | 15.2±0.5 | mm | |
| Total posisi perjalanan | 13.1 | mm | |
| Angkatan Operasi OF | 0.25~4 | N | |
| Ngaleupaskeun Force RF | — | N | |
| Total perjalanan Angkatan TTF | — | N | |
| Pra Perjalanan PT | 0,5 ~ 1,6 | mm | |
| Leuwih Travel OT | 1.0 mnt | mm | |
| Diferensial Gerakan MD | 0,4 Maks | mm |
Ngalihkeun Karakteristik téknis
| ITEM | parameter teknis | Nilai | |
| 1 | Résistansi kontak | ≤30mΩ nilai awal | |
| 2 | Résistansi insulasi | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Tegangan diéléktrik | antara terminal non-hubungkeun | 1000V / 0,5mA / 60S |
| antara terminal jeung pigura logam | 3000V / 0,5mA / 60S | ||
| 4 | Kahirupan Listrik | ≥50000 siklus | |
| 5 | Kahirupan mékanis | ≥1000000 siklus | |
| 6 | Suhu Operasi | -25 ~ 125 ℃ | |
| 7 | Frékuénsi Operasi | listrik: 15 siklus Mékanis: 60 siklus | |
| 8 | Buktina Geter | Frékuénsi Geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Tilu arah: 1H | |
| 9 | Kamampuhan Solder: Langkung ti 80% bagian anu dilebetkeun kedah ditutupan ku solder | Suhu Solder: 235 ± 5 ℃ Immersing Time: 2 ~ 3S | |
| 10 | Solder Résistansi Panas | Dip Soldering: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Soldering Manual: 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S | |
| 11 | Kasalametan Approvals | UL, CSA, VDE, ENEC, TUV, CE, KC, CQC | |
| 12 | Kaayaan Test | Suhu ambient: 20 ± 5 ℃ Kalembaban relatif: 65 ± 5% RH Tekanan hawa: 86 ~ 106KPa | |
Switch aplikasi: loba dipaké dina sagala rupa panerapan rumah tangga, alat éléktronik, alat automation, alat komunikasi, éléktronika otomotif, parabot kakuatan sarta widang lianna.
Tulis pesen anjeun di dieu sareng kirimkeun ka kami
