DK4-BZ-019
(Tabia za kufafanua za operesheni) | (Kigezo cha Uendeshaji) | (Ufupisho) | (Vitengo) |
| (Nafasi Huru) | FP | mm |
(Nafasi ya Uendeshaji) | OP | mm | |
(Nafasi ya kuachiliwa) | RP | mm | |
(Jumla ya nafasi ya kusafiri) | TTP | mm | |
(Nguvu ya Uendeshaji) | OF | N | |
(Nguvu ya Kuachilia) | RF | N | |
(Jumla ya Nguvu za Kusafiri) | TTF | N | |
(Kabla ya Safari) | PT | mm | |
(Zaidi ya Safari) | OT | mm | |
(Tofauti ya Mwendo) | MD | mm |
Badilisha Tabia za kiufundi
(KITU) | (kigezo cha kiufundi) | (Thamani) | |
1 | (Ukadiriaji wa Umeme) | 10(1.5)A 250VAC | |
2 | (Upinzani wa Mawasiliano) | ≤50mΩ( Thamani ya awali) | |
3 | (Upinzani wa insulation) | ≥100MΩ(500VDC) | |
4 | (Nguvu ya Dielectric) | (kati ya vituo visivyounganishwa) | 500V/0.5mA/60S |
(kati ya vituo na sura ya chuma) | 1500V/0.5mA/60S | ||
5 | (Maisha ya Umeme) | ≥10000 mizunguko | |
6 | (Maisha ya Mitambo) | ≥3000000 mizunguko | |
7 | (Joto la Uendeshaji) | -25℃105℃ | |
8 | (Marudio ya Uendeshaji) | (umeme):15mizunguko(Mitambo):60mizunguko | |
9 | (Uthibitisho wa Mtetemo) | (Mzunguko wa Mtetemo): 10 ~ 55HZ; (Amplitude):1.5mm; (Njia tatu): 1H | |
10 | (Uwezo wa Solder): (Zaidi ya 80% ya sehemu iliyozamishwa itafunikwa na solder) | (Joto la Kuuza):235±5℃(Muda wa Kuzamisha):2~3S | |
11 | (Upinzani wa Joto la Solder) | (Dip Soldering):260±5℃ 5±1S(Kusogea kwa Mwongozo):300±5℃ 2~3S | |
12 | (Idhini za Usalama) | UL,CSA,TUV,ENEC | |
13 | (Masharti ya Mtihani) | (Joto la Mazingira):20±5℃(Unyevu Kiasi):65±5%RH (Shinikizo la Hewa):86 ~106KPa |
11
Andika ujumbe wako hapa na ututumie