FSK-51-002
Chati ya ukubwa
Badilisha Tabia za kiufundi
KITU) | (kigezo cha kiufundi) | (Thamani) | |
1 | (Ukadiriaji wa Umeme) | 3(1)A 250VAC | |
2 | (Nguvu ya Uendeshaji) | 1.2±0.5N | |
3 | (Upinzani wa Mawasiliano) | ≤100mΩ | |
4 | (Upinzani wa insulation) | ≥100MΩ(500VDC) | |
5 | (Nguvu ya Dielectric) | (kati ya vituo visivyounganishwa) | 500V/0.5mA/60S |
(kati ya vituo na sura ya chuma) | 1500V/0.5mA/60S | ||
6 | (Maisha ya Umeme) | ≥20000 mizunguko | |
7 | (Maisha ya Mitambo) | ≥100000 mizunguko | |
8 | (Joto la Uendeshaji) | -25℃105℃ | |
9 | (Marudio ya Uendeshaji) | (umeme):15mizunguko(Mitambo):60mizunguko | |
10 | (Uthibitisho wa Mtetemo) | (Mzunguko wa Mtetemo): 10 ~ 55HZ; (Amplitude): 1.5mm; (Maelekezo matatu): 1H | |
11 | (Uwezo wa Solder)(Zaidi ya 80% ya sehemu iliyozamishwa itafunikwa na solder) | (Joto la Kuuza):235±5℃(Muda wa Kuzamisha):2~3S | |
12 | (Upinzani wa Joto la Solder) | (Dip Soldering):260±5℃ 5±1SManual Soldering):300±5℃ 2~3S | |
13 | (Masharti ya Mtihani) | (Joto la Mazingira):20±5℃(Unyevu Kiasi):65±5%RH(Shinikizo la Hewa):86~106KPa |