HK-04G-1AT-008
| (Tabia za kufafanua za operesheni) | (Kigezo cha Uendeshaji) | (Ufupisho) | (Vitengo) | (Thamani) |
|
| (Nafasi Huru) | FP | mm | 12.1±0.2 |
| (Nafasi ya Uendeshaji) | OP | mm | 11.5±0.5 | |
| (Nafasi ya kuachiliwa) | RP | mm | 11.7±0.5 | |
| (Jumla ya nafasi ya kusafiri) | TTP | mm | 10.5±0.3 | |
| (Nguvu ya Uendeshaji) | OF | N | 1.0-3.5 | |
| (Nguvu ya Kuachilia) | RF | N | - | |
| (Jumla ya Nguvu za Kusafiri) | TTF | N | - | |
| (Kabla ya Safari) | PT | mm | 0.3-1.0 | |
| (Zaidi ya Safari) | OT | mm | 0.2(Dakika) | |
| (Tofauti ya Mwendo) | MD | mm | 0.4(Upeo) |
Badilisha Tabia za kiufundi
| (KITU） | (kigezo cha kiufundi) | (Thamani） | |
| 1 | (Ukadiriaji wa Umeme) | 5(2)A 250VAC | |
| 2 | (Upinzani wa Mawasiliano) | ≤50mΩ( Thamani ya awali) | |
| 3 | (Upinzani wa insulation) | ≥100MΩ(500VDC) | |
| 4 | (Nguvu ya Dielectric) | (kati ya vituo visivyounganishwa) | 500V/0.5mA/60S |
|
|
| (kati ya vituo na sura ya chuma) | 1500V/0.5mA/60S |
| 5 | (Maisha ya Umeme) | ≥10000 mizunguko | |
| 6 | (Maisha ya Mitambo) | ≥100000 mizunguko | |
| 7 | (Joto la Uendeshaji) | -25℃125℃ | |
| 8 | (Marudio ya Uendeshaji) | (umeme):15mizunguko (Mitambo):60mizunguko | |
| 9 | (Uthibitisho wa Mtetemo) | (Mzunguko wa Mtetemo): 10 ~ 55HZ; (Amplitude):1.5mm; (Njia tatu): 1H | |
| 10 | (Uwezo wa Solder):(Zaidi ya 80% ya sehemu iliyozamishwa itafunikwa na solder) | (Joto la Kuuza):235±5℃ (Wakati wa Kuzamisha):2～3S | |
| 11 | (Upinzani wa Joto la Solder) | (Dip Soldering):260±5℃ 5±1S (Kusogea kwa Mwongozo):300±5℃2～3S | |
| 12 | (Idhini za Usalama) | UL,CSA,VDE,ENEC,CE | |
| 13 | (Masharti ya Mtihani) | (Joto la Mazingira):20±5℃ (Unyevu Jamaa):65±5%RH (Shinikizo la Hewa):86 ~106KPa | |
Andika ujumbe wako hapa na ututumie
