HK-14-16AP-1118
swichi ndogo ya dpdt / swichi ndogo zilizofungwa pamoja / 16a dpdt swichi ndogo iliyounganishwa mara mbili
| Tabia za kufafanua za operesheni | Kigezo cha Uendeshaji | Thamani | Vitengo |
 | Nafasi ya Bure FP | 15.9±0.2 | mm |
| Nafasi ya Uendeshaji OP | 14.9±0.5 | mm | |
| Kutoa Nafasi RP | 15.2±0.5 | mm | |
| Jumla ya Nafasi ya Kusafiri | 13.1 | mm | |
| Nguvu ya Uendeshaji YA | 0.25~4 | N | |
| Nguvu ya Kutoa RF | - | N | |
| Jumla ya Nguvu ya Kusafiri TTF | - | N | |
| Kabla ya Kusafiri PT | 0.5~1.6 | mm | |
| Zaidi ya Kusafiri OT | 1.0Dak | mm | |
| Movement Differential MD | 0.4Upeo | mm |
Badilisha Tabia za kiufundi
| KITU | parameter ya kiufundi | Thamani | |
| 1 | Wasiliana na Upinzani | ≤30mΩ Thamani ya awali | |
| 2 | Upinzani wa insulation | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Dielectric Voltage | kati ya vituo visivyounganishwa | 1000V/0.5mA/60S |
| kati ya vituo na sura ya chuma | 3000V/0.5mA/60S | ||
| 4 | Maisha ya Umeme | ≥50000 mizunguko | |
| 5 | Maisha ya Mitambo | ≥1000000 mizunguko | |
| 6 | Joto la Uendeshaji | -25 ~ 125 ℃ | |
| 7 | Masafa ya Uendeshaji | umeme: mizunguko 15 Mitambo: mizunguko 60 | |
| 8 | Uthibitisho wa Mtetemo | Masafa ya Mtetemo:10~55HZ; Amplitude: 1.5mm; Mielekeo mitatu:1H | |
| 9 | Uwezo wa Solder: Zaidi ya 80% ya sehemu iliyozamishwa itafunikwa na solder | Joto la Kuuza:235±5℃ Wakati wa Kuzamisha:2~3S | |
| 10 | Upinzani wa joto la Solder | Dip Soldering:260±5℃ 5±1S Kuuza kwa Mwongozo:300±5℃ 2~3S | |
| 11 | Idhini za Usalama | UL,CSA,VDE,ENEC,TUV,CE,KC,CQC | |
| 12 | Masharti ya Mtihani | Halijoto ya Mazingira:20±5℃ Unyevu Husika:65±5%RH Shinikizo la Hewa: 86 ~ 106KPa | |
Utumizi wa kubadili: hutumika sana katika vifaa mbalimbali vya nyumbani, vifaa vya elektroniki, vifaa vya automatisering, vifaa vya mawasiliano, umeme wa magari, zana za nguvu na nyanja nyingine.
Tahadhari kwa mpangilio wa kubadili nguvu
Kubadili nguvu: Kuhusu tahadhari kwa ajili ya mpangilio na wiring ya kubadili nguvu, nitashiriki na wewe tahadhari kwa ajili ya mpangilio na wiring ya usambazaji wa umeme wa kubadili katika kubuni yetu.
Tahadhari kwa mpangilio wa kubadili nguvu
Kwanza kabisa, bado nilikopa pointi za kipaumbele zilizotajwa na mashabiki wengi wa kasi.Bila kujali ikiwa ni mpangilio au kipaumbele cha nyaya, tafadhali rejelea laha ya data ya chipu.Mwongozo wa jumla utatoa maelezo ya mwongozo wa mpangilio:
Kwa wakati huu, tunapaswa kupima vipi muundo wetu?Katika muundo wa kawaida wa kubadili nguvu, bado kuna uzoefu wa muundo ambao unaweza kutumika kwa kumbukumbu.
Hatua: Tambua nafasi ya moduli ya kubadili nguvu kwenye ubao wa PCB.Kubadili ni chanzo chenye nguvu cha mionzi ya EMI.Wakati wa kuiweka, inapaswa kuwa mbali na vipengee nyeti kama vile saa na violesura, na kisha karibu iwezekanavyo na vituo vyetu vya umeme, kwa kuzingatia mambo kama vile utengano wa joto na kuunganisha.
Hatua ya 2: Tambua tofauti kati ya njia kuu ya kubadili nguvu na ardhi (ardhi ya nguvu, ardhi ya ishara na misingi nyingine ya ishara), kituo kikuu cha sasa (nyekundu);tofauti ya ardhi (iliongezeka nyekundu na cyan);njia ya maoni (bluu)
Hatua tatu: vipengele vya msingi vya kila sehemu: uwekaji wa kichujio cha ingizo, bomba la kubadili, saketi ya kudhibiti, na vipengee vya pato la chujio.
Bomba la kubadili: Mpangilio ni mdogo, mpangilio unazingatia kituo cha juu cha sasa, na misingi ya pembejeo na pato inaweza kuunganishwa moja kwa moja.
Uchujaji wa ingizo: karibu na bomba la kubadili ili kuhakikisha kwamba mikondo mikubwa inaweza kuchujwa kabla ya kuingia kwenye bomba la kubadili.
Uchujaji wa pato: Karibu na bomba la kubadili ili kuhakikisha kwamba mikondo mikubwa inachujwa kabla ya kuingia kwenye ubao mmoja.
Sakiti ya kuingiza na kutoa: Kitanzi cha bomba la MOS, kitanzi cha bomba la freewheeling ni kidogo iwezekanavyo.
Mzunguko wa kudhibiti swichi ya nguvu:
(1) Mzunguko wa kulinganisha wa mzunguko wa udhibiti umewekwa karibu na chip ya kudhibiti;
(2) Kwa mzunguko wa sampuli ya mzunguko wa udhibiti, upinzani wa sampuli huwekwa kati ya chujio cha pato na mzunguko wa kulinganisha.Wakati wa kuwekewa, hakikisha kwamba mzunguko wa sampuli ni karibu iwezekanavyo kwa pini za chip na karibu na mzunguko wa kulinganisha;
(3) Kwa mtandao wa chujio wa mzunguko wa kudhibiti yenyewe, capacitor inapaswa kuwa karibu iwezekanavyo kwa pini inayofanana;na vifaa vya kudhibiti vinavyohusiana vinapaswa kuwa karibu iwezekanavyo na chip.
Kiwanda cha Umeme cha Tongda Wire kinazingatia uzalishaji na uuzaji wa swichi ndogo, swichi ndogo zisizo na maji, swichi ndogo za gari, swichi za nguvu, swichi za kuzunguka na bidhaa zingine.Ya bidhaa kuu ni micro kubadili mfululizo, waterproof kubadili mfululizo, Rotary kubadili mfululizo na kadhalika.Bidhaa za Tongda zimepata cheti cha UL/CUL nchini Marekani, cheti cha VDE/TUV nchini Ujerumani, vyeti vinne vya Nordic, vyeti vya EK/KTL nchini Korea Kusini na vyeti vya CQC nchini China;bidhaa hutumika sana katika vifaa vya nyumbani kama vile televisheni, mashine za maziwa ya soya, oveni za microwave, mashine za juisi, n.k. Kwa magari na vyombo vya elektroniki, uwezo wa uzalishaji wa kila mwaka ni zaidi ya swichi milioni 100.Kampuni hutekeleza udhibiti mkali wa ubora, huboresha ubora wa bidhaa kila mara, na huwapa wateja bidhaa za ushindani na huduma zinazoridhisha.Karibu kushauriana.
