HK-14-1X-16AP-809
| Tabia za kufafanua za operesheni | Kigezo cha Uendeshaji | Thamani | Vitengo |
 | Nafasi ya Bure FP | 15.9±0.2 | mm |
| Nafasi ya Uendeshaji OP | 14.9±0.5 | mm | |
| Kutoa Nafasi RP | 15.2±0.5 | mm | |
| Jumla ya Nafasi ya Kusafiri | 13.1 | mm | |
| Nguvu ya Uendeshaji YA | 0.25~4 | N | |
| Nguvu ya Kutoa RF | - | N | |
| Jumla ya Nguvu ya Kusafiri TTF | - | N | |
| Kabla ya Kusafiri PT | 0.5~1.6 | mm | |
| Zaidi ya Kusafiri OT | 1.0Dak | mm | |
| Movement Differential MD | 0.4Upeo | mm |
Badilisha Tabia za kiufundi
| KITU | parameter ya kiufundi | Thamani | |
| 1 | Wasiliana na Upinzani | ≤30mΩ Thamani ya awali | |
| 2 | Upinzani wa insulation | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Dielectric Voltage | kati ya vituo visivyounganishwa | 1000V/0.5mA/60S |
| kati ya vituo na sura ya chuma | 3000V/0.5mA/60S | ||
| 4 | Maisha ya Umeme | ≥50000 mizunguko | |
| 5 | Maisha ya Mitambo | ≥1000000 mizunguko | |
| 6 | Joto la Uendeshaji | -25 ~ 125 ℃ | |
| 7 | Masafa ya Uendeshaji | umeme: mizunguko 15 Mitambo: mizunguko 60 | |
| 8 | Uthibitisho wa Mtetemo | Masafa ya Mtetemo:10~55HZ; Amplitude: 1.5mm; Mielekeo mitatu:1H | |
| 9 | Uwezo wa Solder: Zaidi ya 80% ya sehemu iliyozamishwa itafunikwa na solder | Joto la Kuuza:235±5℃ Wakati wa Kuzamisha:2~3S | |
| 10 | Upinzani wa joto la Solder | Dip Soldering:260±5℃ 5±1S Kuuza kwa Mwongozo:300±5℃ 2~3S | |
| 11 | Idhini za Usalama | UL,CSA,VDE,ENEC,TUV,CE,KC,CQC | |
| 12 | Masharti ya Mtihani | Halijoto ya Mazingira:20±5℃ Unyevu Husika:65±5%RH Shinikizo la Hewa: 86 ~ 106KPa | |
Utumizi wa kubadili: hutumika sana katika vifaa mbalimbali vya nyumbani, vifaa vya elektroniki, vifaa vya automatisering, vifaa vya mawasiliano, umeme wa magari, zana za nguvu na nyanja nyingine.
Andika ujumbe wako hapa na ututumie
